回填找平操作工艺 (1)基层处理:把沾在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉,再用扫帚将浮土清扫干净。 (2)找标高:根据水平标准线和设计厚度,在四周墙、柱上弹出垫层的上平标高控制线。按线拉水平线抹找平墩(60mmX60mm见方,与垫层完成面同高,用同种豆石混凝土或同种砂浆),间距双向不大于2m。有坡度要求的房间应按设计坡度要求拉线,抹出坡度墩。用砂浆做找平层时,还应冲筋。 (3)搅拌: 1)混凝土的投料顺序为石子—水泥—沙—水。应严格控制用水量搅拌要均匀。 2)砂浆配合比应根据设计要求通过试验确定。投料必须精确,控制配合比或体积比。应严格控制用水量搅拌要均匀。 (4)铺设:铺设前应将基底湿润,并在基底上刷一道素水泥浆或界面结合剂,随涂刷随铺砂浆,将搅拌均匀的混凝土,从房间内退着往外铺设。 (5)混凝土振捣:用铁锹铺混凝土,厚度略高于找平墩,随即用平板振捣器振捣。厚度超过200mm时,应采用插入式振捣器,其移动距离不大于作用半径的1.5倍,做到不漏振,确保混凝土密实。(6)找平:以墙柱上的水平控制线